欢迎进入新葡萄京娱乐场app网站!

微信 新浪微博 航标灯 English
学术报告
印刷电路板组装(PCBA)用软钎焊材料与技术
点击数: 2856     发布日期:2018-05-14

报告题目: 印刷电路板组装(PCBA)用软钎焊材料与技术

报告人姓名:马鑫 研究员级高级工程师

报告人概况:

马鑫博士2000年毕业于哈尔滨工业大学,而后在日本广岛大学历任VBL博士后和JSPS研究员。2004年回国后进入工业界,至今一直在电子焊接材料企业工作,所开发的产品得到了APPLESUMSUNG、HUAWEI、SHARPCANON等众多国际知名电子企业的认可和应用。马鑫博士对于现代电子装联产业有着丰富的实践经验和技术认知。

马鑫博士现任中国焊接学会“钎焊及特种连接委员会”副主任委员,SAC/TC55/SC2委员。著有《电子组装中的无铅软钎焊技术》一书,拥有20项已授权的中国发明专利,是6项中国国家标准的主要起草人。在Applied Physics Letters等国际学术期刊上发表论文30余篇,SCI他引超过300次。曾获2000年国际钎焊学术会议(IBSC)“最佳论文奖”。

报告时间:2018515日星期二下午14

报告地点: 教4-310

举办部门: 材料学院

内容纠错
我对文中这段内容有疑问:
我的意见是:
手机号:     

版权所有2013-2019 新葡萄京娱乐场app 苏ICP备05063164号

学校地址:江苏省镇江市梦溪路2号 邮编:212003

TEL:0511-84401015

XML 地图 | Sitemap 地图